Mobiilsusplatvorm

Leping sõlmitudHankija: Tallinna TehnikaülikoolViitenumber 284960
Lepingud kokku
60 000 €
Pakkumusi
1
Liik
Asjad
Avaldatud
12.12.2024

Hanke kirjeldus

Mobiilsusplatvorm

Sõlmitud lepingud

12.12.2024
PakkujaSummaPakkumusiSõlmitud
Solenovo Oy FIN60 000 €110.12.2024

Sarnased avatud hanked

Allikas: riigihangete registri avaandmed. Summad on käibemaksuta. Siduv on riigihangete registris avaldatud teade.