Tiskre kooli ehitus
Hanke kirjeldus
Hankelepingu esemeks on Harjumaal, Harku vallas, Tiskre külas, aadressile Liiva tee 53 kavandatava Tiskre kooli ehitustööd. Teostatavate tööde käigus tuleb rajada kahekorruseline koolihoone ja lasteaed koos võimla ning vajalike teenindus- ja abiruumidega. Rajatava hoone netopindala on 6 660 m². Territooriumil teostatavate tööde käigus rajatakse kinnistule staadion, sh murukattega jalgpalliplats ning tartaankattega multiväljak ja treeningala. Territooriumile luuakse eraldi alad õppetegevuseks ning puhkamiseks, erinevate tsoonide piiritlemiseks rajatakse kõrg- ja madalhaljastus. Ehitustööde teostamiseks on Hankija tellimisel koostatud põhiprojekti tasandil tehnilised lahendused ning viidud läbi projekti ekspertiis, tööprojektid ja -joonised tuleb koostada Töövõtjal. Tööde teostamiseks on väljastatud ehitusluba. Detailsemalt on ehitustöid kajastatud Töökirjelduses ja selle lisades (riigihanke alusdokumentide III Osa) ja Töömahuloendites (riigihanke alusdokumentide IV Osa).
Sõlmitud lepingud
17.04.2025| Pakkuja | Summa | Pakkumusi | Sõlmitud |
|---|---|---|---|
| Nordecon AS | 14 460 377 € | 9 | 17.04.2025 |
Sarnased avatud hanked
- Tähtaeg 19.10.2026 2 päevaEeldatav maksumus 550 000 €Avaldatud 21.09.2026
- Jõhvi kogukonnakeskuse-raamatukogu rajaminePakkumused avatudTähtaeg 19.10.2026 2 päevaEeldatav maksumus 6 315 792 €Avaldatud 15.07.2026
- Ajutised varjumiskohadPakkumused avatudTähtaeg 19.10.2026 2 päevaAvaldatud 02.10.2026
- CCS moodulhoonete ehitustööd (Tapa)-Narva lõigulPakkumused avatudTähtaeg 19.10.2026 2 päevaAvaldatud 28.08.2026
- Purila taimla kuuri projekteerimis- ja ehitustöödPakkumused avatudTähtaeg 19.10.2026 2 päevaEeldatav maksumus 50 000 €Avaldatud 01.10.2026
- Keila linn, Kalda tn 3, korterelamu terviklik tehaseline rekonstrueerimine projekteerimis-ehitustööd (EIS)Pakkumused avatudTähtaeg 19.10.2026 2 päevaEeldatav maksumus 403 226 €Avaldatud 16.09.2026
Allikas: riigihangete registri avaandmed. Summad on käibemaksuta. Siduv on riigihangete registris avaldatud teade.